BGA (Ball Grid Array) упаковка - это тип технологии поверхностного монтажа (SMT), используемый для интегральных схем. Для обеспечения качества установки BGA мы используем автоматизированный оптический контроль (AOI) и рентгеновскую инспекцию для обнаружения любых дефектов или несоответствий.